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回转窑烧成带温度与筒体表面温度的关系

编辑:红星机器时间:2012-12-25

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回转窑的筒体温度是指示窑内烧成带温度的较好指标,但他又受到耐火材料厚度、窑皮厚度、熟料温度、窑的转速等影响。

回转窑的应用领域

随着窑筒体温度的升高,烧成带温度有明显下降。窑筒体温度对烧成带温度的影响较大。因此,保证较低的窑筒体温度对烧成带温度非常有利。这可以通过增加窑皮厚度,减少耐火材料的磨损,及时更换耐火砖,增加一定的生料喂料量等措施解决。而筒体温度每降低1℃,约减少热耗5.4J/kg熟料,因此采用新型隔热材料是降低筒体温度的有效途径。

回转窑的生产现场

从热平衡的观点来说,窑外散失热量越多,烧成带温度越低。由于窑皮的不断脱落与粘附,表面温度也会有所变化,同时熟料成分的变化导致液相粘度的变化,进而窑皮厚度也发生变化。但在一段时间内,窑内还是一个热平衡的温度场,窑皮基本保持在恒定的位置。

现代新型干法水泥生产主要是薄料快烧,目的是强化火焰对熟料的传热效率。实际上,窑转速的加快,对于保护厚窑皮有利,从而提高了烧成带温度。但是窑皮过厚,对窑内通风等也会造成不利影响,因此,要有适宜的窑皮厚度。以前的湿法窑和悬浮预热器窑,由于窑体过渡带较长,窑的转速较慢,出烧成带的高温气体在通过没有窑皮的耐火材料时,大量的热量都散失于空气中。而新型干法水泥窑由于分解率的提高,过渡带较短,散失热量较少,因此提高了回转窑的热效率。

回转窑

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